[2026.06.30]
本制度は、当社のもつ半導体製造装置およびプロセス技術に関する知見・リソースと、大学や研究機関の皆様が有する独創的なアイデアや基礎研究のシーズとを融合させることにより、従来の枠にとらわれない新たな価値創造を目指すものです。半導体産業の持続的な発展と、より豊かな社会の実現に貢献する革新的な技術の創出を期待しています。本制度では、研究テーマの技術成熟度に応じた研究プログラム(原理検証・応用研究)を設けており、以下の分野に関するテーマを幅広く募集します。
【募集テーマ(例)】
– 当社製品である半導体製造装置(成膜、コータ/デベロッパ、エッチング、洗浄、プローバ、3次元実装等)およびディスプレイ製造装置に関する基盤技術や応用技術に関する研究。
特にデバイス・ウェーハ製造プロセスにおける新たなニーズに適合する研究。
– 将来的に当社の事業領域へ貢献が期待される、独創的かつ挑戦的なシーズ技術の研究(材料、プロセス、計測、シミュレーション、AI活用等を含むアカデミックな視点からの研究)。13
【応募受付期間】
2026年7月28日(火)~ 2026年8月13日(木)必着
【詳しくはHPよりご確認ください】
https://www.tel.co.jp/rd/jointresearch/index.html